B2B 型企业的收入评价中，客户集中度是一项典型的维度。如果客户过于集中，例如 90% 收入来自单一甲方，通常被认为比较有风险，不够均衡。

而如果客户很分散，可能又面临产品标准化的考验。此处应留意和互联网平台型企业以及 SaaS 公司的差别，虽然他们的客户也是企业，但产品模式本身是标准化模式。

以台积电 TSMC 为例，作为先进制造的代表性企业，仅从客户收入份额角度，其头部客户（7~9 家）贡献了 70% 以上收入。而单一大客户份额均不超过 20%。可能称得上是一种优秀的结构。

BofA Securities 预测台积电 TSMC 的收入在 2027 年将突破 5 万亿新台币。从收入结构看，高性能计算（GPU、CPU 等）将占据 60% 以上的份额。智能手机的份额会下降到 30% 左右。

考虑到 TSMC 在芯片制造领域的独特地位，从此处 “类别份额” 角度，我们也可以解读为：芯片看似无处不在，有无数个应用场景，但真正占大头价值的就是 “高性能计算” 和 “手机” 两个场景。

Bloomberg 绘制了一张图，展示了 AI 芯片的四家关键公司（Nvidia、SK Hynix、TSMC 和 ASML）各自的份额以及在供应链上下游关系。

从 GPU 终端产品供应商 Nvidia 出发，其产生了 76 亿美元给 TSMC，20 亿美元到 SK Hynix。TSMC 和 SK Hynix 分别贡献了 60 亿美元和27 亿美元给光刻机厂商 ASML。

上面四家公司的市场份额，最少的一家也是 80%。

台积电 TSMC 预计在 2022 年的资本性开支将达到 400~440 亿美元，连续两年超大规模的提升。大背景是过去两年半导体产能的持续紧张。

从收入类别看，汽车和高性能计算用的芯片增幅最大，智能手机芯片增幅最低。

当收入绝对值看，智能手机芯片还是最大比例，占据了 44% 的收入；汽车用芯片仅占 4% 的收入（2021年）。

Nomura 野村证券绘制了一张图，展示了台积电 TSMC 二十年来的月销售收入和股价对应关系。

从整体看，基本呈现了类似相关性，业界和股价的持续上升。从具体变化角度，拐点在贸易战前后，股价加速上行。

全球半导体行业的翘楚 Intel，正在面临新的成长压力。

WSJ 对比了 Intel、AMD、TSMC（台积电）和Nvida 四家公司自 2020 年以来的股价变化。

对比 Intel 止步不前，而另外三家都取得了很大的增长。

半导体设计、生产、代工等，曾经被认为是一个 “非常成熟” 的赛道，现在也变得充满变化。

#用发展的眼光更新传统赛道

全球半导体的 “芯片荒” 不断推高台积电 TSMC 的收入。

最近的 2021Q2 业绩看，42% 收入来自智能手机芯片，39% 来自高性能计算机，8% 来自物联网，仅 4% 来自汽车。

之前 Bloomberg Business Week 有篇文章提及汽车行业在 “玩半导体” 方面和手机行业比，还有不小差距呢。