BofA Securities 预测台积电 TSMC 的收入在 2027 年将突破 5 万亿新台币。从收入结构看，高性能计算（GPU、CPU 等）将占据 60% 以上的份额。智能手机的份额会下降到 30% 左右。

考虑到 TSMC 在芯片制造领域的独特地位，从此处 “类别份额” 角度，我们也可以解读为：芯片看似无处不在，有无数个应用场景，但真正占大头价值的就是 “高性能计算” 和 “手机” 两个场景。

Bloomberg 绘制了一张图，展示了 AI 芯片的四家关键公司（Nvidia、SK Hynix、TSMC 和 ASML）各自的份额以及在供应链上下游关系。

从 GPU 终端产品供应商 Nvidia 出发，其产生了 76 亿美元给 TSMC，20 亿美元到 SK Hynix。TSMC 和 SK Hynix 分别贡献了 60 亿美元和27 亿美元给光刻机厂商 ASML。

上面四家公司的市场份额，最少的一家也是 80%。

Bloomberg 披露的信息显示，美国计划对在国家和企业层面升级半导体的贸易限制，将全球不同区域分为三个层级。

第一级：美国及其主要盟友的国家和地区(附图蓝色区域）；

第二级：黄色区域，每个国家或地区课获得一定限制数量的 GPU。

第三级：包含中国和俄罗斯在内的一些国家，限制芯片销售。

OMDIA 数据显示，2022 年全球数据中心的 AI 的芯片不到 100 亿美元，都 2024 年市场规模可达 780 亿美元，取到了巨大的增长。

预计到 2029 年市场规模可达 1,510 亿美元，除了 GPU 外，AI ASIC 也会有很大空间。

ABI Research 预计个人和商用终端需要的 AI 芯片（推理和训练）数量到 2030 年的 17 亿片。从终端的应用类型看，目前大头是机器视觉，预计未来将会有更多的长尾类型。

ABI Research 预计个人和商用终端需要的 AI 芯片（推理和训练）数量将从 2023 年的 6 亿多片提升到 2030 年的 17 亿片。

当前大部分芯片都是基于 ASIC 的，预测 2024 年开始，异构集成（Heterogeneous）芯片的占比会迅速扩大。

Counterpoint 在印度的消费者调研显示，消费者在选购时会看重手机中芯片组的构成。有高达 77% 的消费者认为芯片组很重要。

具体而言，芯片组的 Top 3 功能为：(1) 性能表现；(2) 图像和游戏能力；(3) 5G 连接能力。

Gartner 数据显示，2023 年全球半导体市场收入规模为 5,330 亿美元，同比 2022 年降幅为 11.1%。

从头部厂商看，大部分厂商都是负增长。但是，也有大赢家 —— 英伟达 Nvidia。

2023 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模超过 210 亿美元，Fundamental Business Insights 预计到 2033 年芯片规模可达 345 亿美元，2024-2023 的年复合增长率 CAGR 可达 4.4% 以上。

从应用领域角度，智能家居所需的 Wi-Fi 芯片 2024-2023 CAGR 增幅达 5.5%，有望成为增速最快的领域。

Yole Intelligence 研究显示，2023 年全球蜂窝移动网络的射频前端市场空间为 44.4 亿美元，预计到 2028 年会到 44.7 亿美元，整体空间保持稳定。

从细项看，宏站需要的射频器件会减少（从 41 亿美元减少到 37 亿美元），而小基站和专网的部分会增加。

侧面也反映了小基站和专网的成长空间。