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Embedded World 2023 - 物联网芯片和边缘计算的十大趋势
Robin  |  2023-05-20

IoT Analytics 归纳了 Embedded World 2023 会议上的,物联网芯片和边缘计算的十大趋势。

(1) 边缘侧的计算性能越来越高(以减少延迟和快速响应);

(2) 一个新的涉及周期正在形成(围绕用于嵌入式设备的 AI);

(3) 能量收集技术(太阳能等)有望完全为低功率设备供电或显著延长其电池寿命;

(4) OT 连接正在走向无线化;

(5) 实时操作系统(RTOS)的进步;

(6) 芯片组玩家正在加大对智能家居采用新标注暖 Matter 的支持;

(7) 传统 ISA-95 以设备为中心的架构,正在演进为以数据为中心的架构;

(8) 供应商正在推动软件定义汽车的技术发展;

(9) .“设计安全 Security by design” 变得越来越重要(从设计阶段开始实施安全措施可以帮助防止漏洞,并在设备的整个生命周期中将风险降至最低);

(10) 随着技术和解决方案越来越复杂,合作伙伴关系日趋重要。

数据来源 IoT Analytics
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IP 连接 Tech Insights

Tech Insights 咨询公司的数据显示,2018 年企业 IoT 占全球互联网 IP 连接数的 52%,预计到 2028 年将下降到 48%

份额变化最大的是家庭侧的智能家居,从 8% 提升到 24%。

芯片 Bain

贝恩咨询公司的研究显示,全球主要品类的芯片交货期得到有效改善,大幅缓解了 2020 以来的半导体短缺行情。

另一个角度,以智能手机和 PC 为代表的终端消费电子需求的大幅下滑。大量芯片企业面临收入减少和裁员的现实。

初创公司 Notion Capital

Notion Capital 对比了入选其 Cloud Challengers Top 100 榜单企业在 2024 和 2025 年的团队人员数量。

2024 年中位数是 25 人,而 2025 年则为 14 人,同比下降了 40%。

借助诸如 AI 开发者工具、各种云基础设施服务,初创团队在很小的规模就有机会实现比较完整的产品服务交付。

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