知识块 #3XVC4N
个人智能硬件上游的芯片需求空间
Robin  |  2021-10-17

典型的智能硬件需要:通信芯片、MEMS 传感器芯片、MCU 等。国金证券个人移动智能硬件所需的上游芯片市场空间进行了估算。

预计到 2030 年,共计近 640 亿美元,其中通信芯片 42.6 亿美元,MEMS 传感芯片 218.3 亿美元,MCU 46.8 亿美元,SOC 335.1 亿美元。

数据来源 国金证券
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延伸阅读
印度 Counterpoint

Counterpoint 在印度的消费者调研显示,消费者在选购时会看重手机中芯片组的构成。有高达 77% 的消费者认为芯片组很重要。

具体而言,芯片组的 Top 3 功能为:(1) 性能表现;(2) 图像和游戏能力;(3) 5G 连接能力。

移动网络 Analysys Mason

来自 Analysys Mason 的研究,全球移动通信设备(无线侧)2020 年的设备销售收入为 383 亿美元,预计 2021~2025 会保持在每年 410 亿美元以上,整体稳健有增。

其中,5G 占比会越来越高。2020 年约 55% 设备为 5G,预计到 2025 年这一比例会上升到 79%。

5G DIGITIMES Research

2019~2020 年,中国大陆占绝了 5G 手机出货量的大部分。随着海外 5G 网络开通数量的增加,预计 2021 年海外 5G 手机的出货量将超越中国大陆。

预计 2022 年,中国大陆新出货的智能手机中,5G 渗透率会达到 86.7%。